녹색 탄화규소(SiC) 그릿은 탁월한 경도(모스 경도 9.5), 날카로움, 그리고 열전도도를 갖춘 고순도 연마재입니다. 흑색 탄화규소에 비해 뛰어난 절삭력으로 다양한 산업, 제조 및 정밀 분야에서 널리 사용됩니다. 녹색 탄화규소 그릿의 주요 용도는 다음과 같습니다.
1. 정밀 연삭 및 래핑
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광학 렌즈 및 유리: 오염 위험이 최소화되어 광학 렌즈, 거울, 정밀 유리 부품의 미세 연삭 및 광택 작업에 사용됩니다.
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반도체 웨이퍼: 실리콘 웨이퍼와 기타 반도체 소재의 래핑 및 연마에 적용됩니다.
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세라믹 및 경질 합금: 고급 세라믹(예: 알루미나, 지르코니아) 및 시멘트 카바이드 연삭에 이상적입니다.
2. 연마 분사 및 표면 처리
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미세 연마 분사: 깊은 긁힘 없이 유리, 돌, 금속을 세척하고 에칭하는 섬세한 표면 처리에 사용됩니다.
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디버링 및 마무리: 정밀 금속 부품의 버를 제거하는 데 효과적입니다.
3. 절단 및 슬라이싱 응용 프로그램
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와이어 톱: 사파이어, 실리콘, 석영과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 절단하기 위해 슬러리와 혼합합니다.
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다이싱 블레이드: 반도체와 세라믹을 절단하기 위한 얇은 블레이드를 제조하는 데 사용됩니다.
4. 연마 및 초정밀 마무리
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보석 및 보석 연마: 날카로움으로 인해 보석(다이아몬드, 루비)을 마무리하는 데 적합합니다.
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금속조직 샘플 준비: 실험실에서 금속 샘플을 미세하게 연마하여 미세한 분석을 하는 데 사용됩니다.
5. 내화재 및 코팅 첨가제
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고온 세라믹스: 내화재에 첨가하여 열충격 저항성을 강화합니다.
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미끄럼 방지 코팅: 페인트와 코팅에 통합되어 마모 저항성을 향상시킵니다.
6. 첨단 산업 응용 분야
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항공우주 부품: 터빈 블레이드 및 기타 고강도 합금을 연삭하는 데 사용됩니다.
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전자 산업: LED 기판과 실리콘 카바이드(SiC) 전력 소자 제조에 중요합니다.
블랙 실리콘 카바이드에 비해 장점:
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더 높은 순도(≥99% SiC)로 더욱 섬세한 마감을 구현합니다.
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정밀한 작업을 위해 더 날카로운 결이 있습니다.
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열적, 화학적 안정성이 더 좋습니다.
그릿 크기 및 선택:
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거친(F12-F80): 거친 연삭, 절단.
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중간(F100-F220): 일반 용도의 연삭.
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파인(F230-F1200): 연마, 래핑.
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초미세(F1500+): 거울처럼 매끄러운 마감.
